Eckdaten

VERBINDUNGSTECHNIK

Kleben

  • Klebeschablonendruck
  • Dispenser

Löten

  • Volltunnel Doppelwellenlöten unter Stickstoff
  • Reflowlöten unter Stickstoff
  • Selektivlöten unter Stickstoff

Schablonendruck

  • Schablonenrahmen 585 x 585mm
  • Druckfläche ca. 450 x 450mm

Lackierung

  • High Speed Lackierung, Dam & Fill, IR Trockenofen

 

BAUELEMENTE

Bauformen

  • Bestückung aller konventionellen Bauelemente
  • Sonderbauformen, Label
  • SMD-Chips ab 0201
  • IC’s bis 55mm
  • Pitchabstand bis 0,35mm
  • BGA

Programmierung

  • PROM, EPROM, EEPROM, FLASH
  • PALs, GALs, EPLDs, Microcontroller
  • Spezielle Bauelementeadapter auf Wunsch beschaffbar
  • Gang- und Set Programmierer
  • Programmierung mit Sprint Optima

 

LEITERPLATTEN

Abmessungen

  • min. 100 x 135mm
  • max. 450 x 450mm
  • andere Größen erst nach Prüfung

UNSERE KAPAZITÄT

  • 3-Schicht-Betrieb von Montag bis Sonnabend
  • 10.000.000 SMD-Bauteile pro Woche
  • 2 SMD-Linien (Siplace)
  • kurzfristige Kapazitätserhöhungen möglich

 

UNSERE QUALIFIZIERUNG

Zertifiziert nach:

  • DIN EN ISO 9001
  • DIN EN ISO 14001
  • DIN EN ISO 27001
  • EU-Richtlinie 2014/32/EU Anhang D

Downloads

      DATENBLATT      

Flyer_Fertigung_Rev5.pdf