Eckdaten

VERBINDUNGSTECHNIK

Kleben

  • Klebeschablonendruck
  • High-Speed-Dispenser

Löten

  • Doppelwellenlöten unter Stickstoff
  • Reflowlöten unter Stickstoff
  • Dampfphasenlöten (für Spezialfälle)

Schablonendruck

  • Schablonenrahmen 585mm x 585mm
  • Druckfläche ca. 400mm x 400mm

BAUELEMENTE

Verarbeitung folgender Bauformen:

  • Bestückung aller konventionellen Bauelemente
  • Sonderbauformen
  • SMD-Chips ab 0402
  • IC´s bis 55mm
  • Pitchabstand bis 0,4mm
  • BGA

Programmieren aller gängigen Schaltkreise:

  • PROM, EPROM, EEPROM, FLASH
  • PALs, GALs, EPLDs, Microcontroler
  • Spezielle Bauelementeadapter auf Wunsch beschaffbar
  • Gangund Set Programmierer
  • Programmierung mit Sprint Expert, MQP S2000

LEITERPLATTEN

Abmasse:

  • min 50 x 50mm
  • max 460 x 460mm (X x Y)

UNSERE KAPAZITÄT

3-Schicht-Betrieb von Montag bis Sonnabend
3.000.000 SMD-Bauteile pro Woche
2 SMD-Linien (Siplace)
kurzfristige Kapazitätserhöhung um 25% möglich

UNSERE QUALIFIZIERUNG

Zertifiziertes Managementsystem nach

  • DIN EN ISO 9001
  • DIN EN ISO 14001

Downloads

      DATENBLATT      

DB_Fertigung_1v3.pdf

  Preasentation  

Vorstellung_Produktion-2011.pdf